您当前的位置：深圳单片机开发网 -> 行业新闻 -> 文章列表
热门文章
· 电容的参数，种类及命名方..
· USB IC em78m612,em78612,..
· 我国IC支撑业进展乐观 照明..
· 电感线圈的特性及分类
· 中国排名前100的IT公司及I..
· 义隆单片机技术专题
· 我国自主知识产权GPS芯片出..
· 海-意半导体百亿美元基地胎..
· 思科推40核网络处理器 单芯..
· 珠海炬力打响本土专利反击..
· 基于PIC单片机的数字式智能..
· 珠海成全球最大MP3芯片基地..
  
文章标题 加入时间 阅读次数
· [图文] 基于MSP430F413的新型智能水表的设计 06-15 30
· [图文] 1-Wire总线与DS18B20应用仿真 06-15 24
· [新闻] 金雅拓与McAfee联手推出全磁盘加密简易双重认证 05-12 17
· [新闻] TD阴云引发专家激辩：国产3G将面临更多失败? 05-12 19
· [新闻] 德州仪器和诺基亚清偿凯明员工欠薪 05-12 17
· [新闻] 图谋统一3C标准 IT巨头产业主导权之争升级 05-09 15
· [新闻] 美国7家巨头投资145亿美元成立WiMAX合资公司 05-09 12
· [新闻] 芯片设备制造业触底 有望09年反弹 05-09 18
· [新闻] 日研究所实现在碳纳米管晶圆上集成三维电子部件 05-09 10
· [新闻] 凯明之死：能否祭出一个更好的未来 05-08 27
· [新闻] 主导权争夺未停 手机看奥运障碍重重 05-08 4
· [新闻] 李世鹤:TD不会死于技术终端 会死于指令不明 05-08 8
· [新闻] 半导体项目的高风险剖析 05-08 4
· [新闻] SiGe已付运2.5亿块集成电路 创产量里程碑 05-07 3
· [新闻] 恩智浦半导体举办2008年亚太区经销商大会 05-07 3
· [新闻] Altera Stratix III FPGA的LVDS I/O支持SGMII 05-07 2
· [新闻] VaST携手Tensilica为消费电子厂商提供高性能模拟 05-07 7
· [新闻] 凯明股权分散公司倒闭 技术专利引对手争夺 05-07 1
· [新闻] 12英寸芯片建线升温 赢利能力决定成败 05-07 2
· [新闻] 消息称AMD将一分为二 制造业务与设计分家 05-07 1
· [新闻] CPU与GPU之争：谁将主宰未来电脑芯？ 05-07 1
· [新闻] 半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产 05-07 1
· [新闻] 内存遭遇全行业亏损困局 十大厂商无一赢利 05-06 5
· TD-CDMA面临潜在第二次危机 05-06 1
· [新闻] TD芯片厂商展讯欲购买凯明知识产权 05-06 1
· [新闻] 英特尔AMD提供新文档 反垄断案明年4月开庭 05-06 1
· [新闻] LSI联手多家厂商建立多业务企业网关联盟 05-06 1
· [新闻] 恩智浦并购科胜讯的机顶盒业务 05-05 1
· [新闻] 风河与Sun联合推出电信级Linux平台 05-05 2
· [新闻] 3G人才怪圈：缺口巨大 供需失衡 05-05 3
关于本站 - 网站帮助 - 广告合作 - 下载声明 - 联系我们 - 友情连接

Copyright © 2006 深圳单片机开发网 版权所有
网站维护:深圳智昌电子
业务咨询电话:13554713857(孙工)  在线QQ:10135055
E_mail:edumcu#126.com(将#替换为@)

培训上课地址:深圳市南山区南新路南山市场156号  乘车路线>>>
备案序号:粤ICP备06113577号